Banc d'essai : eC-reflow-mate, soudage par refusion de qualité pour tous
26 janvier 2018
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Précédemment nous avons décrit les nombreuses options et fonctions de la suite d'outils en ligne d'Eurocircuits PCB Visualizer. Aujourd'hui, nous nous intéressons à un outil que l'on rencontre de plus en plus souvent : le four de refusion en général et l’eC‑reflow‑mate en particulier.
Méthode manuelle
Si vous avez déjà utilisé le soudage manuel d'une carte comportant de nombreux composants à montage en surface (CMS), vous savez à quel point cela peut être fastidieux :- appliquer un peu de pâte à souder sur une pastille ;
- mettre le composant soigneusement en place et souder la pastille en question tout en le maintenant ;
- souder la ou les pastilles restantes en prenant soin de maintenir le composant à sa place ;
- répéter cette opération des dizaines, voire des centaines de fois.
Avec un four de refusion
Si vous effectuez des tâches similaires plus d'une fois par an, vous pouvez penser à investir dans un four de soudage par refusion. Avec un four de refusion, le placement se déroule comme suit :- appliquer la pâte de soudage sur toutes les pastilles ;
- mettre tous les composants soigneusement en place ;
- placer la carte dans le four, le démarrer et attendre 3 min.
L'eC-reflow-mate V4 à la loupe
Vous avez besoin d'un bon four de refusion parce qu'il y a quelques paramètres qui influent considérablement sur la qualité de soudage. La quatrième mouture de l’eC‑reflow‑mate d'Eurocircuits répond à ce besoin. Il fait appel à un tiroir pratique avec une grande fenêtre permettant à l'utilisateur de voir l'intérieur. Un confortable écran couleur tactile de 3,5 pouces affiche les paramètres. Un port USB de raccordement à un PC sous Windows permet d'affiner les commandes grâce à l'utilitaire eC‑reflow‑pilot.Lire l'article complet
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