À compter de janvier 2017, la fiabilité de l'option BINDI pool sera renforcée. Eurocircuits traitera les circuits imprimés jusque et y compris le processus de gravure en Inde, après quoi les PCB sont envoyés en Europe et la finition est assurée par Eurocircuits dans l'une de ses unités de production à Eger ou à Aix-la-Chapelle, selon les disponibilités du calendrier de production. Les opérations de finition de ces circuits imprimés seront donc rigoureusement les mêmes que celles dont bénéficient les cartes produites entièrement en Europe. De cette façon, la finition de tous les circuits imprimés sera impeccablement identique, quel que soit le service de production choisi.

Ceci implique aussi que nous pouvons choisir les mêmes options de finition indépendamment des modes de production STANDARD pool ou BINDI pool. Ceci englobe les opérations mécaniques, les couleurs du masque de soudure, la finition, carbone etc. Toutes les cartes répondent bien entendu au même standard de qualité européen auquel Eurocircuits nous a habitués.
 

Pour vous donner une idée, voici les possibilités techniques de production en BINDI pool (en anglais telles que vous les trouverez sur le site) :
 
  • 0, 1, 2 and 4 layers possible
  • maximum dimensions 580x425 mm (501x425 mm for multilayer)
  • board thickness 1.00 mm, 1.55 and 2.4 mm for double-sided boards, others: 1.55 mm
  • copper thickness for single-sided board 35 µm
  • copper thickness for double-sided board 18 or 35 µm
  • copper thickness for multi-layer boards 18 µm for the outer layers, 35 µm for the inner layers
  • 150 µm / 6 mil technology
  • completely finished with two solder masks, available in all colors and single-sided or double-sided silk screen layers
  • lead-free finish: Any lead-free, HAL (Hot Air Leveling), Che Ni/Au, Che Ag
  • All known advanced options (peelable layer, carbon, heatsink paste, etcetera)
  • FR-4-material that complies with RoHS for lead-free soldering (Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’, CTEz=<3.5%, Tg=150°C)
  • minimum drill diameter 0.25 mm
  • minimum pad diameter outer layers 0.350 mm (0.200 mm for NPTH)
  • minimum pad diameter inner layers 0.350 mm (0.250mm for NPTH)
  • minimum copper to board edge outer layers 0.250 mm (routed), 0.450 mm (V-cut)
  • minimum copper to board edge inner layers 0.400 mm (routed), 0.450 mm (V-cut)
  • no tooling costs
  • 100% guaranteed manufacturability before productions begins
  • 100% electric test of all circuit boards
 
Pour ses propres besoins, Elektor a fait appel au mode Bindi pool à plusieurs reprises, notamment pour la production du TAPIR et pour le Improved radiation meter). Les circuits imprimés sont d'une qualité impeccable. De sorte que nous pouvons sans hésiter recommander le service BINDI pool d'Eurociruits pour les quantités moyennes. Le seul sacrifice à consentir pour obtenir ce tarif avantageux, c'est le délai (20 jours). Dans bien des cas, le jeu vaut la chandelle.