Encre argentique pour pistes souples ultra-fines
08 décembre 2016
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Molex propose d'imprimer des circuits électroniques souples à base d'argent sur des substrats en polyester peu coûteux avec des pistes ultrafines de 0,13 mm et un espacement de 0,13 mm. Une solution alternative aux circuits souples à pistes en cuivre sur polyimide (bien plus cher que le PET) et aux circuits imprimés rigides. Molex résoud aussi le problème de l’implantation des composants à pas fin sur du PET.
La solution consiste à utiliser une encre à base d’argent et une méthode d’impression révolutionnaire pour créer des pistes ultrafines sur des substrats en PET, destinés à une vaste gamme d’applications. Ces pistes en argent sont intrinsèquement moins chères que la gravure du cuivre et le traitement qu'elle implique. Il n'y a ni produit chimique dangereux ni traitement des déchets.
Les composants électroniques à pas fin (0,5 mm) sont implantés sur un substrat en PET grâce à un processus breveté utilisant l'appareillage pour le montage en surface classiques. Ce processus permet également l’implantation de LED. Il offre un (meilleur) rétroéclairage dans les applications comportant une interface utilisateur. Au cours de la dernière étape du processus d’implantation, un agent d’encapsulation traité aux UV est appliqué pour la protection mécanique des soudures.
La solution consiste à utiliser une encre à base d’argent et une méthode d’impression révolutionnaire pour créer des pistes ultrafines sur des substrats en PET, destinés à une vaste gamme d’applications. Ces pistes en argent sont intrinsèquement moins chères que la gravure du cuivre et le traitement qu'elle implique. Il n'y a ni produit chimique dangereux ni traitement des déchets.
Les composants électroniques à pas fin (0,5 mm) sont implantés sur un substrat en PET grâce à un processus breveté utilisant l'appareillage pour le montage en surface classiques. Ce processus permet également l’implantation de LED. Il offre un (meilleur) rétroéclairage dans les applications comportant une interface utilisateur. Au cours de la dernière étape du processus d’implantation, un agent d’encapsulation traité aux UV est appliqué pour la protection mécanique des soudures.
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