Les fonctionnalités en détail
Le module conga-TS170 est équipé du nouveau processeur Intel Xeon E3-1515M v5 en 14 nm et du chipset Mobile Intel CM236. Il prend en charge jusqu'à 32 Go de mémoire SO-DIMM DDR4-2133 super rapide avec ECC pour les applications de serveurs de données sensibles. Le graphique intégré Intel Gen9 Iris Pro possède 72 unités d'exécution avec une fréquence d'horloge maximale de 1150 MHz. Pour des tâches de calcul en parallèle, il prend en charge OpenCL 2.0 et DirectX 12 ainsi qu'Open GL 4.4 pour des graphiques 3D de hautes performances sur 3 écrans 4k indépendants (3840 x 2160) via HDMI 1.4 et DisplayPort 1.2. Pour des applications standards, une sortie LVDS double canal et VGA sont disponibles. Le codage et encodage accéléré par hardware des vidéos HEVC, VP8, VP9 et VDENC sont aussi pris en charge.
 
En plus de PCI Express Gen 3.0 Graphics (PEG), le choix des interfaces d'E/S est le suivant : 8 voies PCI Express Gen 3.0, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, LPC et I2C. Le SSD et les autres stockages de masse non volatiles peuvent être connectés via 4 SATA 3.0 y compris le support RAID 0, 1, 5, 10. Tous les systèmes d'exploitation Linux et Microsoft Windows sont pris en charge y compris Windows 10. Un jeu complet de composants complémentaires pour faciliter le design comme les solutions de refroidissement, les cartes porteuses et les kits de démarrage, complète cette offre.
 
Une data sheet ainsi que des informations complémentaires sur le nouveau computer-on-module conga-TS170 sont disponibles sur :
http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts170.html