Une année pleine de succès pour les ordinateurs embarqués haut de gamme : la génération la plus rapide de Computer-on-Modules Client est arrivée.
congatec - l'un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge - annonce la disponibilité des Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express basés sur les processeurs Intel Core haut de gamme de 13e génération en BGA. congatec prévoit l’augmentation rapide et massive de la production en série de projets OEM basées sur ces nouveaux modules, car les nouveaux processeurs à longue durée de vie apportent d’importantes améliorations dans de nombreuses fonctionnalités tout en étant entièrement compatibles avec les prédécesseurs, ce qui rend la mise en œuvre très rapide et facile. Avec Thunderbolt et le support PCIe amélioré jusqu'à Gen5, les modules basés sur la nouvelle norme COM-HPC ouvrent de nouveaux horizons aux développeurs en termes de débit de données, de bande passante d'E/S et de densité de performance. Les modules conformes à la norme COM Express 3.1 contribuent principalement à sécuriser les investissements dans les projets OEM existants, qui inclut des options de mise à niveau pour un débit de données plus important grâce au support PCIe Gen4.
Performance
Les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express permettent un gain de performance allant jusqu'à 8 % en single thread[1] et jusqu'à 5 % en multithread[1] des processeurs Intel Core de 13e génération soudés par rapport aux processeurs Intel Core de 12e génération. Ce gain de performances s'accompagne d'une efficacité énergétique nettement supérieure grâce à l’amélioration du processus de fabrication. La prise en charge de la mémoire DDR5 et la connectivité PCIe Gen5, sur certaines SKU, sont également nouvelles dans cette catégorie de performances (15-45 W Base Power). Ces deux éléments contribuent à améliorer encore les performances multithread et le débit de données. Avec jusqu'à 80 UE et des capacités de codage et de décodage ultra-rapides, l’architecture graphique intégrée Intel Iris Xe est parfaitement adaptée aux exigences graphiques accrues telles que celles que l'on trouve dans les applications de diffusion vidéo et de connaissance situationnelle basées sur des données vidéo. Toutes ces caractéristiques apportent des améliorations significatives dans un large éventail d'applications industrielles, médicales, d'intelligence artificielle (IA) et d'apprentissage automatique (ML), ainsi que dans tous les types d'informatique embarquée et edge avec consolidation de la charge de travail.
"Les nombreuses ameliorations des processeurs Intel Core de 13e génération contribuent à rendre ces nouvelles générations de Computer-on-Modules vraiment exceptionnelles. Ils permettent à l'industrie de mettre instantanément à niveau des solutions informatiques embarquées et edge haut de gamme déjà existantes, ce qui rend ce lancement si extraordinairement significatif pour tous nos clients OEM et nos partenaires revendeurs à valeur ajoutée", explique Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager chez congatec.
Variants
Le nouveau module Computer-on-Module conga-HPC/cRLP en format COM-HPC Taille A et le module compact conga-TC675 basé sur la nouvelle spécification COM Express 3.1 seront disponibles dans les variants suivants :
Processeur
Cores/
(P + E)
Freq. Max. Turbo [GHz]
P cores / E cores
Base Freq. [GHz]
P cores / E cores
Threads
Unités de calcul GPU
CPU Base Power [W]
Intel Core i5-1340PE
12 (4+8)
4.5 /3.3
1.8 / 1.3
16
80
28
Intel Core i5-1335UE
10 (2+8)
4.5 / 3.3
1.3 / 1.1
12
80
15
Intel Core i3-13300HE
8 (4+4)
4.6 / 3.4
2.1 / 1.5
12
48
45
Intel Core i3-1320PE
8 (4+4)
4.5 / 3.3
1.7 / 1.2
12
48
28
Intel Core i3-1315UE
6 (2+4)
4.5 / 3.3
1.2 / 0.9
8
64
15
Intel Pentium U300E
5 (1+4)
4.3 / 3.2
1.1 / 0.9
6
48
15
Les ingénieurs d'application peuvent déployer les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC sur la carte porteuse applicative Micro-ATX conga-HPC/uATX de congatec pour les modules de type COM-HPC Client afin de profiter instantanément de tous les avantages et améliorations de ces nouveaux modules en combinaison avec la connectivité PCIe Gen5 ultra-rapide.
En savoir plus
Pour plus d'informations sur les nouveaux Computer-on-Modules dans les formats COM-HPC Taille A et COM Express 3.1, leurs solutions de refroidissement sur mesure et les services de migration de congatec, visitez la page d'accueil de congatec pour les solutions informatiques embarquées et edge basées sur les processeurs Intel Core de 13e génération : https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
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