Pour assembler des composants électroniques, des chercheurs de l’université de la Sarre ont conçu un matériau composé d’un empilement de très minces couches d’aluminium et de ruthénium. Vraiment minces : une couche est mille fois moins épaisse qu’un cheveu. Lorsqu’un faisceau laser intense est dirigé sur la surface du matériau, la chaleur dégagée entraîne la formation d’une couche homogène d’aluminure de ruthénium.
 
La température pouvant atteindre 2000 °C, le procédé rend possible l’assemblage de composants proches l’un de l’autre sans qu’il soit nécessaire d’ajouter de la brasure. L’aluminure de ruthénium forme une couche entre les composants, comme le ferait une brasure.
 
L’apport de chaleur est si bref et si localisé que même les circuits intégrés sensibles à la chaleur ne sont pas affectés. De plus l’aluminure de ruthénium a un point de fusion si élevé qu’il ne peut pas être altéré par la chaleur dégagée par les composants, un problème toujours d’actualité pour de nombreux circuits intégrés puisqu’il peut entraîner la panne d’un circuit. [HM]

Plus d’informations sur : www.nature.com/articles/srep19535 et (en allemand) sur www.uni-saarland.de/nc/aktuelles/artikel/nr/14266.html