AndroPOD (1)
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Matériaux
Liste des composants
R1 à R4 = 27 ?
R5, R6 = 180 ?
R7 à R13, R16 = 10 k?
R14 = 6,04 k?
R15 = 1 k?
R17 = 120 ?
R18, R19 = 680 ? (valeur recommandée)
Condensateurs
C1, C2, C6 à C12, C21 = 100 nF / 50 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C3 à C5, C13 = 47 µF / 10 V (20%, ESR 0.7, tantale, boîtier B 1210)
C14, C15 = 18 pF / 50 V (5%, C0G/NP0, céramique multicouche 0603)
C16 = 10 µF / 16 V (10 %, tantale, boîtier B 1210)
C17 = 1 µF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0805)
C18 = 220 nF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C19, C20 = 4,7 µF / 10 V (10 %, X5R, céramique multicouche 0805)
Cx = non implanté
Inductances
L1 à L6 = perle ferrite 600 ? à 100 MHz, 500 mA (0603)
L7 = 18 µH bobine de choc (1,25 A)
Semi-conducteurs
D1 = Zener 5,6 V / 3 W
D2 = Zener 3,6 V / 375 mW
D3 = LED verte (0603)
D4 = LED jaune (0603)
D5 à D8 = diode Transil bipolaire (0603)
D9, D12 = ES1G diode ultrarapide
D10, D11 = B130-13-F diode Schottky
IC1 = régulateur LDO 3,3 V / 1,3 A (SOT-223)
IC2 = MIC2005, limiteur d'intensité commutateur répartiteur de puissance 0,5 A (SOT-23-6L)
IC3 = Vinculum II contrôleur hôte USB (QFN32)
IC4 = LM2842 600 mA convertisseur DC/DC abaisseur (TSOT-6)
IC5 = LT1785 émetteur-récepteur RS485 (SOIC8)
Divers
X1 = quartz 12 MHz (18 pF / 30 ppm)
F1 = 750 mA polyfuse
S1 = 2 x 2 contacts, picots avec cavalier ou double interrupteur DIP
K1 = embase USB micro B
K2 = embase USB A
K3 = 6 contacts, picots (2,0 mm)
K4 = 6 contacts, picots (2,54 mm)
K5, K6 = 8 contacts, picots (2,54 mm, mâle/femelle)
K7 = jack d’alimentation 2,0 mm contact mâle
K8 = 4 contacts, bornier à vis (5,00 mm)
K9 = 8 contacts, embase mini DIN
JP1 = 3 +1 contacts, picots (2,54 mm) + cavalier
JP2 = 2 contacts, picots (2,54 mm)
JP3 = pont de soudure
JP4 = 3 contacts, picots (2,54 mm) avec cavalier
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