Article
AndroPOD (1)
Partie 1: Commandez vos montages avec un smartphone ou une tablette Android
Écran tactile à haute définition, méga puissance de calcul, connexion réseau et fonctions de téléphonie sans fil : les smartphones et tablettes Android seraient des centrales de commande presque idéales pour nos projets d’électronique s’il était plus facile de s’y connecter. Voici AndroPOD, votre interface sérielle TTL et RS485. Décollage vertical garanti !L’offre de matériel Android (par différents fabricants) et de logiciel est énorme et le code source du système d’exploitation est libre. Le puissant kit de fonctions logicielles ou framework d’Android offre accès à presque toutes les fonctions matérielles et permet de programmer des applications élégantes et conviviales.
Le téléchargement de ce magazine est réservé aux visiteurs enregistrés.
Identification | Inscrivez-vous maintenant !
Matériaux
Liste des composants
Résistances (1%, 0603)
R1 à R4 = 27 ?
R5, R6 = 180 ?
R7 à R13, R16 = 10 k?
R14 = 6,04 k?
R15 = 1 k?
R17 = 120 ?
R18, R19 = 680 ? (valeur recommandée)
Condensateurs
C1, C2, C6 à C12, C21 = 100 nF / 50 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C3 à C5, C13 = 47 µF / 10 V (20%, ESR 0.7, tantale, boîtier B 1210)
C14, C15 = 18 pF / 50 V (5%, C0G/NP0, céramique multicouche 0603)
C16 = 10 µF / 16 V (10 %, tantale, boîtier B 1210)
C17 = 1 µF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0805)
C18 = 220 nF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C19, C20 = 4,7 µF / 10 V (10 %, X5R, céramique multicouche 0805)
Cx = non implanté
Inductances
L1 à L6 = perle ferrite 600 ? à 100 MHz, 500 mA (0603)
L7 = 18 µH bobine de choc (1,25 A)
Semi-conducteurs
D1 = Zener 5,6 V / 3 W
D2 = Zener 3,6 V / 375 mW
D3 = LED verte (0603)
D4 = LED jaune (0603)
D5 à D8 = diode Transil bipolaire (0603)
D9, D12 = ES1G diode ultrarapide 1 A / 400 V
D10, D11 = B130-13-F diode Schottky 1 A / 30 V
IC1 = régulateur LDO 3,3 V / 1,3 A (SOT-223)
IC2 = MIC2005, limiteur d'intensité commutateur répartiteur de puissance 0,5 A (SOT-23-6L)
IC3 = Vinculum II contrôleur hôte USB (QFN32)
IC4 = LM2842 600 mA convertisseur DC/DC abaisseur (TSOT-6)
IC5 = LT1785 émetteur-récepteur RS485 (SOIC8)
Divers
X1 = quartz 12 MHz (18 pF / 30 ppm)
F1 = 750 mA polyfuse
S1 = 2 x 2 contacts, picots avec cavalier ou double interrupteur DIP
K1 = embase USB micro B
K2 = embase USB A
K3 = 6 contacts, picots (2,0 mm)
K4 = 6 contacts, picots (2,54 mm)
K5, K6 = 8 contacts, picots (2,54 mm, mâle/femelle)
K7 = jack d’alimentation 2,0 mm contact mâle
K8 = 4 contacts, bornier à vis (5,00 mm)
K9 = 8 contacts, embase mini DIN
JP1 = 3 +1 contacts, picots (2,54 mm) + cavalier
JP2 = 2 contacts, picots (2,54 mm)
JP3 = pont de soudure
JP4 = 3 contacts, picots (2,54 mm) avec cavalier
R1 à R4 = 27 ?
R5, R6 = 180 ?
R7 à R13, R16 = 10 k?
R14 = 6,04 k?
R15 = 1 k?
R17 = 120 ?
R18, R19 = 680 ? (valeur recommandée)
Condensateurs
C1, C2, C6 à C12, C21 = 100 nF / 50 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C3 à C5, C13 = 47 µF / 10 V (20%, ESR 0.7, tantale, boîtier B 1210)
C14, C15 = 18 pF / 50 V (5%, C0G/NP0, céramique multicouche 0603)
C16 = 10 µF / 16 V (10 %, tantale, boîtier B 1210)
C17 = 1 µF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0805)
C18 = 220 nF / 25 V (10 %, X7R, céramique multicouche 0603)
C19, C20 = 4,7 µF / 10 V (10 %, X5R, céramique multicouche 0805)
Cx = non implanté
Inductances
L1 à L6 = perle ferrite 600 ? à 100 MHz, 500 mA (0603)
L7 = 18 µH bobine de choc (1,25 A)
Semi-conducteurs
D1 = Zener 5,6 V / 3 W
D2 = Zener 3,6 V / 375 mW
D3 = LED verte (0603)
D4 = LED jaune (0603)
D5 à D8 = diode Transil bipolaire (0603)
D9, D12 = ES1G diode ultrarapide
D10, D11 = B130-13-F diode Schottky
IC1 = régulateur LDO 3,3 V / 1,3 A (SOT-223)
IC2 = MIC2005, limiteur d'intensité commutateur répartiteur de puissance 0,5 A (SOT-23-6L)
IC3 = Vinculum II contrôleur hôte USB (QFN32)
IC4 = LM2842 600 mA convertisseur DC/DC abaisseur (TSOT-6)
IC5 = LT1785 émetteur-récepteur RS485 (SOIC8)
Divers
X1 = quartz 12 MHz (18 pF / 30 ppm)
F1 = 750 mA polyfuse
S1 = 2 x 2 contacts, picots avec cavalier ou double interrupteur DIP
K1 = embase USB micro B
K2 = embase USB A
K3 = 6 contacts, picots (2,0 mm)
K4 = 6 contacts, picots (2,54 mm)
K5, K6 = 8 contacts, picots (2,54 mm, mâle/femelle)
K7 = jack d’alimentation 2,0 mm contact mâle
K8 = 4 contacts, bornier à vis (5,00 mm)
K9 = 8 contacts, embase mini DIN
JP1 = 3 +1 contacts, picots (2,54 mm) + cavalier
JP2 = 2 contacts, picots (2,54 mm)
JP3 = pont de soudure
JP4 = 3 contacts, picots (2,54 mm) avec cavalier
Discussion (0 commentaire(s))