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Interface JTAG par OnCE
Programmation et débogage de DSP Freescale
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Composants
La nomenclature (BOM, Bill of Materials) fournie par Elektor est une liste aussi complète que possible de fournisseurs pour les projets du labo d’Elektor. Elle est plus détaillée que la liste publiée dans le magazine. En outre, elle est mise à jour si nécessaire.En tant que lecteur, vous pouvez télécharger cette nomenclature ici.
Liste des composants
Résistances (SMD 0805, 100 mW) :
R1, R2 = 10 Ohm à 5 %
R3 = 1 kOhm 5 %
R4 = 12,0 kOhm 1 %
R5, R6, R7 = 10 kOhm 5 %
R8 = 2,2 kOhm 5 %
R9, R10 = 4,7 kOhm 5 %
R11 = 270 Ohm 5 %
R12 = 560 Ohm 5 %
Condensateurs (SMD 0805) :
C1, C2 = 27 pF/50 V 5 %, NP0
C3 = 3,3 µF/10 V 10 %, X5R
C4 à C6, C8, C10 à C16 = 100 nF/50 V 10 %, X7R
C7, C9 = 4µ7/6,3 V 10 %, X5R
Inductances (SMD 0805) :
L1, L2 = 600 Ohm d’impédance @ 100 MHz, 200 mA/0,35 Ohm (p.ex. Murata BLM21BD601SN1D)
Semi-conducteurs :
D1, D2 = PGB1010603, Vclamping = 150 V (Littelfuse, SMD 0603)
D3 = LED verte (Kingbright KPHCM-2012CGCK, SMD 0805)
D4 = rode LED (Kingbright KPHCM-2012SURCK, SMD 0805)
IC1 = FT2232HL-R (FTDI, SMD à 64 broches LQFP)
IC2 = 93LC46B/SN (Microchip, SMD SO-8)
IC3 = CD74AC244M (Texas Instruments, SMD SO-20)
Divers :
K1 = connecteur USB-B coudé encartable
K2 = embase femelle à 2x7 broches, au pas de 2,54 mm
X1 = quartz à 12 MHz, Cload 18 pF ±30 ppm, HC-49S
Platine 110534-1
Platine complète, montée, programmée et testée : 110534-91
R1, R2 = 10 Ohm à 5 %
R3 = 1 kOhm 5 %
R4 = 12,0 kOhm 1 %
R5, R6, R7 = 10 kOhm 5 %
R8 = 2,2 kOhm 5 %
R9, R10 = 4,7 kOhm 5 %
R11 = 270 Ohm 5 %
R12 = 560 Ohm 5 %
Condensateurs (SMD 0805) :
C1, C2 = 27 pF/50 V 5 %, NP0
C3 = 3,3 µF/10 V 10 %, X5R
C4 à C6, C8, C10 à C16 = 100 nF/50 V 10 %, X7R
C7, C9 = 4µ7/6,3 V 10 %, X5R
Inductances (SMD 0805) :
L1, L2 = 600 Ohm d’impédance @ 100 MHz, 200 mA/0,35 Ohm (p.ex. Murata BLM21BD601SN1D)
Semi-conducteurs :
D1, D2 = PGB1010603, Vclamping = 150 V (Littelfuse, SMD 0603)
D3 = LED verte (Kingbright KPHCM-2012CGCK, SMD 0805)
D4 = rode LED (Kingbright KPHCM-2012SURCK, SMD 0805)
IC1 = FT2232HL-R (FTDI, SMD à 64 broches LQFP)
IC2 = 93LC46B/SN (Microchip, SMD SO-8)
IC3 = CD74AC244M (Texas Instruments, SMD SO-20)
Divers :
K1 = connecteur USB-B coudé encartable
K2 = embase femelle à 2x7 broches, au pas de 2,54 mm
X1 = quartz à 12 MHz, Cload 18 pF ±30 ppm, HC-49S
Platine 110534-1
Platine complète, montée, programmée et testée : 110534-91
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