Le soudage de composants CMS « classiques » est une opération faisable à condition de disposer d’un fer à souder à panne fine et de soudure de faible section. Il en va tout autrement lorsque l’on se trouve en présence de boîtiers BGA, et autres CSP. Seul un four de refusion (reflow) en permet le soudage. Nous allons voir ici comment transformer un four domestique ordinaire en un four de refusion.Vous ne serez guère étonné d’apprendre que les ingénieurs de notre laboratoire procèdent encore, de temps à autre, à quelques (!) soudures; ils ne se laissent pas rebuter par des soudages délicats. Que faire cependant, lorsque l’on a besoin de souder un circuit FPGA proposé en boîtier BGA (figure 1) ? Il est impossible, à l’évidence, de réaliser cette opération à l’aide d’un fer à souder classique. Après quelques expériences (plus ou moins réussies, cf. l’article « bruits de labo » ailleurs dans ce magazine) il fut décidé qu’il était plus que temps de doter notre laboratoire de son four de refusion. Nous ne ferions pas justice à notre réputation si nous n’essayions pas de trouver une solution par nos propres moyens. Le résultat de nos efforts : notre four à pizza (et autres snacks) se trouva converti, du jour au lendemain, en four à refusion.