La prochaine génération de puces dans l’électronique grand public
Au cours de la phase préparatoire de la réunion « International Electron Devices Meeting » (IEDM), un séminaire d’une journée a été consacré aux composants futurs des techniques numériques grand public (« Devices for Next Generation Digital Consumer Circuits and Systems ») – et aux problèmes de leur réalisation. Voici un bref aperçu des discussions et des solutions envisagées. Ce genre de présentation débute toujours par les mêmes questions fondamentales : que cherche-t-on à prouver ? Que reste-t-il à faire ? Est-il encore possible d’inventer d’autres appareils ? Plutôt que de se lancer à la recherche de nouveaux médias, cette partie de la réunion, présidée par un Associé (Fellow) de l’IEEE Akira Matsuzawa (actuellement professeur à l’Institut de Technologie de Tokyo, cadre supérieur chez Matsushita jusqu’en 2003) avait pour but de cerner les exigences émergentes. Sa devise : « branché partout et toujours ». Les nouvelles technologies devraient donc être subordonnées à ces exigences – ou faut-il peut-être dire à ces offres futures ? En effet, une forme aussi universelle d’accessibilité et de disponibilité n’est pas nécessairement du goût de chacun.
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