Nous avons déjà eu l’occasion, de parler de la fabrication de platines double face. Le parfait alignement des films n’est pas le seul point crucial de ce processus, la métallisation des orifices est elle aussi extrêmement importante. Il vous est peut-être déjà arrivé d’avoir soudé en place les supports pour circuit intégré et de vous rendre compte ensuite que les îlots du côté « composants » ne sont plus accessibles. Aux endroits où les liaisons électriques traversent la platine, il faut souder les composants tant sur le dessus que sur le dessous de la platine !
Le téléchargement de ce magazine est réservé aux visiteurs enregistrés.
Veuillez saisir votre adresse électronique. Les instructions de réinitialisation de votre mot de passe vous seront immédiatement envoyées par courriel.
Discussion (0 commentaire(s))