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ISAC (2)
ISAC-Cube
Ce dé qui constitue le module de base du projet ISAC publié dans Elektor comporte un noyau-système compact à base du MicroConverter ADuC812 d’Analog Devices, composant ayant eu l’honneur de nos colonnes dans le numéro du mois dernier. La petite platine à CMS sera, à l’image d’un circuit intégré géant, enfiché dans la platine d’application voire dans la platine de base d’expérimentation également proposée ici.ISAC-Cube constitue un système à microcontrôleur modulaire très flexible, utilisable pour des applications de complexité variable. Le choix de cette approche de platine enfichable offre une possibilité de réactualisation facile d’une application existante par simple substitution par un nouveau Cube le jours où Analog Devices propose une nouvelle version de son MicroConverter plus puissant voire doté de fonctions additionnelles.
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Liste des composants
Liste des composants de l'ISAC-Cube
(Le type de boîtier utilisé est donné entre parenthèses)
Résistances :
R11 = 1Ohm 6 (CMS 1206)
R0 à R7 = 56 Ohm (CMS 0603)
R10 = 270 Ohm (CMS 0603)
R8 = 1 kOhm (CMS 0603)
R9 = 10 kOhm (CMS 0603)
Condensateurs :
C12,C13 = 33 pF (CMS 0603)
C0 à C7 = 10 nF (CMS 0603)
C8 à C10,C14 à C16,C19,C23 = 0µ F1 (CMS 0603)
C26 = non implanté
C17,C21,C25 = 100 nF (CMS 1206)
C18,C22 = 330 nF (CMS 1206)
C11,C20,C24 = 10 µ F (CMS 1206)
Inductances :
L1 = 100 µ H (CMS 1206)
Semi-conducteurs :
IC1 = ADuC812 (LPQF-52) (Analog Devices)
IC2 = ADM707 (SOIC-8) (Analog Devices)
IC3 = ADM101E (µSOIC-1) (Analog Devices)
IC4 = ADP3335 (MSOP8) (Analog Devices)
D1 = BAV21 0A25 (RM 5)
D2 = LED 3 mm rouge (RM 2,5)
Divers :
Q1 = quartz 11,0592 MHz (HC-49/U)
T1,T2 = bouton-poussoir encartable à contact travail 6 x 6 mm
X1,X2,J1 = embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
X3,X4 = embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
Liste des composants de la platine de base simple
Résistances :
R-Net = réseau de 8 résistances de 10 kOhm (RM 2,5)
Divers :
X5,X6,X7,X8A,X11,X12,X13 = bornier à vis à 1 rangée de 47 contacts (RM 5)
X9 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X10 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X8 = embase jack 3,5 mm mono encartable (RM 2,5)
embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
(Le type de boîtier utilisé est donné entre parenthèses)
Résistances :
R11 = 1Ohm 6 (CMS 1206)
R0 à R7 = 56 Ohm (CMS 0603)
R10 = 270 Ohm (CMS 0603)
R8 = 1 kOhm (CMS 0603)
R9 = 10 kOhm (CMS 0603)
Condensateurs :
C12,C13 = 33 pF (CMS 0603)
C0 à C7 = 10 nF (CMS 0603)
C8 à C10,C14 à C16,C19,C23 = 0µ F1 (CMS 0603)
C26 = non implanté
C17,C21,C25 = 100 nF (CMS 1206)
C18,C22 = 330 nF (CMS 1206)
C11,C20,C24 = 10 µ F (CMS 1206)
Inductances :
L1 = 100 µ H (CMS 1206)
Semi-conducteurs :
IC1 = ADuC812 (LPQF-52) (Analog Devices)
IC2 = ADM707 (SOIC-8) (Analog Devices)
IC3 = ADM101E (µSOIC-1) (Analog Devices)
IC4 = ADP3335 (MSOP8) (Analog Devices)
D1 = BAV21 0A25 (RM 5)
D2 = LED 3 mm rouge (RM 2,5)
Divers :
Q1 = quartz 11,0592 MHz (HC-49/U)
T1,T2 = bouton-poussoir encartable à contact travail 6 x 6 mm
X1,X2,J1 = embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
X3,X4 = embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
Liste des composants de la platine de base simple
Résistances :
R-Net = réseau de 8 résistances de 10 kOhm (RM 2,5)
Divers :
X5,X6,X7,X8A,X11,X12,X13 = bornier à vis à 1 rangée de 47 contacts (RM 5)
X9 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X10 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X8 = embase jack 3,5 mm mono encartable (RM 2,5)
embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
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