ISAC (2)
ISAC-Cube

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Liste des composants
(Le type de boîtier utilisé est donné entre parenthèses)
Résistances :
R11 = 1Ohm 6 (CMS 1206)
R0 à R7 = 56 Ohm (CMS 0603)
R10 = 270 Ohm (CMS 0603)
R8 = 1 kOhm (CMS 0603)
R9 = 10 kOhm (CMS 0603)
Condensateurs :
C12,C13 = 33 pF (CMS 0603)
C0 à C7 = 10 nF (CMS 0603)
C8 à C10,C14 à C16,C19,C23 = 0µ F1 (CMS 0603)
C26 = non implanté
C17,C21,C25 = 100 nF (CMS 1206)
C18,C22 = 330 nF (CMS 1206)
C11,C20,C24 = 10 µ F (CMS 1206)
Inductances :
L1 = 100 µ H (CMS 1206)
Semi-conducteurs :
IC1 = ADuC812 (LPQF-52) (Analog Devices)
IC2 = ADM707 (SOIC-8) (Analog Devices)
IC3 = ADM101E (µSOIC-1) (Analog Devices)
IC4 = ADP3335 (MSOP8) (Analog Devices)
D1 = BAV21 0A25 (RM 5)
D2 = LED 3 mm rouge (RM 2,5)
Divers :
Q1 = quartz 11,0592 MHz (HC-49/U)
T1,T2 = bouton-poussoir encartable à contact travail 6 x 6 mm
X1,X2,J1 = embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
X3,X4 = embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
Liste des composants de la platine de base simple
Résistances :
R-Net = réseau de 8 résistances de 10 kOhm (RM 2,5)
Divers :
X5,X6,X7,X8A,X11,X12,X13 = bornier à vis à 1 rangée de 47 contacts (RM 5)
X9 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X10 = embase Sub-D à 9 voies encartable en équerre (RM 2,5)
X8 = embase jack 3,5 mm mono encartable (RM 2,5)
embase autosécable à 1 rangée de 15 contacts (RM 2,5)
embase autosécable à 2 rangées de 18 contacts (RM 2,5)
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