En utilisant sa technologie SONOS et une approche innovante, X-FAB Silicon Foundries SE a intégré les éléments Flash et EEPROM dans un seul macro, partageant les circuits de contrôle nécessaires. Cette intégration simplifie la disposition, réduit l'empreinte globale et établit une nouvelle référence industrielle pour une solution de stockage de 32 Ko capable de fonctionner à 175 °C.

Fabriqué sur la plateforme haute tension BCD-on-SOI XT011, X-FAB propose une IP Flash embarquée de 32 Ko conforme à la norme AECQ100 Grade-0, combinée à une EEPROM supplémentaire de 4 kbit, le tout sur un nœud de processus semi-conducteur de 110 nm. Des versions plus grandes de 64 et 128 Ko de Flash et des EEPROM plus grandes sont prévues à partir de 2025.

La Flash offre un accès avancé aux données sur une plage de température de -40 °C à 175 °C, tandis que l'EEPROM peut écrire jusqu'à 175 °C. L'EEPROM est idéale pour les applications nécessitant des écritures fréquentes, augmentant l'endurance et la flexibilité de la Flash. Elle peut également servir de cache, stockant des données lorsque les conditions ne sont pas adaptées à l'écriture sur la Flash, avant de les transférer lorsque la température descend en dessous de 125 °C. Cette IP est conçue pour répondre aux exigences des applications automobiles, médicales et industrielles grâce à sa robustesse, son intégrité de stockage des données et ses économies d'espace.

La nouvelle IP combo NVM dispose d'un bus de 64 bits avec un ECC de 8 bits pour la Flash et un ECC de 14 bits pour l'EEPROM, garantissant une performance sans erreur PPM. Des circuits dédiés pour un accès facile à la mémoire et DFT réduisent les temps de test et les coûts associés. Des modules BIST et des services de test peuvent également être fournis par X-FAB si nécessaire.

« Grâce à cette nouvelle IP NVM exploitant notre technologie SONOS propriétaire, X-FAB permet les niveaux de fiabilité les plus élevés. Cette IP offrira à nos clients une rétention des données et une stabilité thermique de premier ordre pour les systèmes embarqués », explique Thomas Ramsch, directeur du développement NVM chez X-FAB. « En réunissant deux éléments NVM différents sur un seul macro, l’un Flash et l’autre EEPROM, nous pouvons désormais fournir une solution de stockage de données embarquée capable de faire face aux situations opérationnelles les plus difficiles. »

« Grâce à une empreinte réduite et un temps d’accès accéléré, notre IP combo NVM sera essentielle dans le développement d’applications à contenu logique élevé », ajoute Nando Basile, responsable marketing technologique pour les solutions NVM chez X-FAB. « Cela permettra de concevoir des systèmes de capteurs et d’actionneurs intelligents de nouvelle génération avec une portée fonctionnelle accrue - que ce soit sur des architectures CPU établies, comme ARM, ou RISC-V, ou sur des conceptions propriétaires des clients. »

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