Tria Technologies, une société Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, a lancé cinq nouvelles familles de produits lors du salon Embedded World 2025.


Avec le plus grand portefeuille SMARC du marché, Tria élargit son offre technologique grâce à ces modules embarqués innovants.

Caractéristiques principales des modules :

  • Plate-formes Dragonwing et Snapdragon : performances élevées et faible consommation d'énergie.

  • Capacités IA avancées : adaptées aux environnements difficiles.

  • Fabrication allemande : gage de qualité et fiabilité.

Produits présentés :

  • Tria IQ-9075 Vision AI-KIT alimenté par Dragonwing IQ-9075.

  • Tria SMARC QCS6490 et QCS5430 alimentés par Dragonwing.

  • Tria IQ-615 (OSM et SMARC) alimenté par Dragonwing IQ-615.

  • Snapdragon X Elite (Com Express et Com HPC).

Selon Daniel Denzler, "ces nouveaux modules permettent de répondre à pratiquement tous les besoins, en économisant de l'énergie et en améliorant les performances." Douglas Benitez de Qualcomm Europe a ajouté : "Nous sommes impatients de voir comment ces modules repousseront les limites de l'IA."

Avec une puissance de calcul et une efficacité énergétique accrues, ces technologies ouvrent de nouveaux horizons pour les appareils IoT et le déploiement de l'IA à la périphérie.

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