Le processus de modélisation avancée pour la conception de puces d’IA, annoncé par Sondrel, couvre toutes les étapes nécessaires pour vérifier que la conception répond aux spécifications (vérification fonctionnelle) et qu’elle fonctionne comme prévu (vérification des performances).


Paul Martin, directeur mondial de l’ingénierie de terrain chez Sondrel, a expliqué que les puces d’IA sont particulièrement complexes à concevoir en raison des énormes quantités de données qui doivent circuler entre les processeurs hétérogènes, les E/S et la mémoire. Il est crucial d’éviter les périodes d’attente des processeurs pour les données, ce qui est encore plus compliqué avec plusieurs types de processeurs ayant des exigences différentes en matière de trafic de données.

Ce nouveau processus permet d’analyser et d’équilibrer le flux de données à travers la puce tout en exécutant les charges de travail logicielles sur la puce d’IA. Cela utilise une modélisation précise, basée sur le cycle, de la performance du système dès le début du cycle de conception, avant le développement du RTL, permettant ainsi de vérifier que la conception répondra à ses spécifications. Le processus évolue continuellement au fur et à mesure que le RTL et finalement le silicium deviennent disponibles pour valider les performances de conception spécifiées.

Pour accélérer le processus de conception, Sondrel utilise sa plateforme Architecting the Future, garantissant un chemin d’accès fiable et prévisible vers le marché. Cela implique la réutilisation d’éléments de conception pré-vérifiés, limitant l’espace de la solution tout en assurant une grande confiance dans l’intégration de ces éléments, réduisant ainsi les risques et les délais de mise sur le marché.

La consommation d’énergie par l’IA est un sujet brûlant, certaines prédictions indiquant que la consommation d’énergie des centres de données pourrait tripler les besoins énergétiques mondiaux. Avec la prolifération de l’IA pour rendre les appareils plus intelligents, il est essentiel de traiter les données autant que possible avant de les envoyer dans le cloud, ce que l’on appelle l’IA à la périphérie.

Pour ce faire efficacement, la consommation d’énergie de ces puces à forte intensité de calcul doit être minimisée, ce qui nécessite l’utilisation de nœuds avancés pour atteindre les objectifs. Sondrel s’est toujours spécialisé dans la conception de puces à la pointe de la technologie et travaille actuellement sur des conceptions en 3 nm. Les technologies de processus avancées permettent de limiter la consommation d’énergie tout en offrant les performances requises par l’utilisation de milliards de transistors dans ces puces personnalisées ultra-complexes.

L’une des clés du processus est sa capacité à extraire l’interaction comportementale entre les processeurs et la mémoire, puis à la mapper sur le reste des fonctions de la puce. Ces informations permettent aux concepteurs de Sondrel de visualiser les performances de la puce et d’optimiser la conception pour atteindre l’équilibre requis entre puissance, performance et surface.

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