Processeur 64 bits en technologie 3 nm
L'Imec, centre de recherche belge pour les nanotechnologies, et Cadence Design Systems, viennent d'annoncer avoir obtenu un circuit finalisé (tape-out) de ce qui sera la première puce de processeur 64 bits au monde utilisant une technologie à 3 nm...
L'Imec, centre de recherche belge pour les nanotechnologies, et Cadence Design Systems, viennent d'annoncer avoir obtenu un circuit finalisé (tape-out) de ce qui sera la première puce de processeur à 64 bits au monde utilisant une technologie à 3 nm.
C'est réellement un résultat stupéfiant si l'on considère que la largeur de cette structure correspond à la juxtaposition de seulement 12 atomes de silicium côte à côte. Le projet définitif a été réalisé grâce au logiciel et à la technologie Extreme Ultraviolet (EUV) de Cadence, avec des règles de conception lithographique incluant l’immersion en 193 nm.
Le circuit final illustré, avec sa puce électronique d’essai, est une unité de microcontrôleur à 64 bits, basée sur une bibliothèque de cellules standardisée, avec un pas de routage ramené à 21 nm. Les puces électroniques en technologie 3 nm devraient être mises en production en 2023, avec une attention spéciale accordée à leurs interconnexions. L'installation actuelle est particulièrement adaptée pour examiner les paramètres électriques et physiques de ces puces électroniques. Ce résultat fait suite à la mise en place de la technologie 5 nm, démontrée par l'IMEC en 2015, un peu plus proche de la frontière physique qui, tôt ou tard, mettra un point final à la progression de la loi de Moore. Cette nouvelle structure en 3 nm devrait permettre de multiplier par dix la densité d'intégration, par comparaison à la technologie 10 nm lancée par Intel cette année.
C'est réellement un résultat stupéfiant si l'on considère que la largeur de cette structure correspond à la juxtaposition de seulement 12 atomes de silicium côte à côte. Le projet définitif a été réalisé grâce au logiciel et à la technologie Extreme Ultraviolet (EUV) de Cadence, avec des règles de conception lithographique incluant l’immersion en 193 nm.
Le circuit final illustré, avec sa puce électronique d’essai, est une unité de microcontrôleur à 64 bits, basée sur une bibliothèque de cellules standardisée, avec un pas de routage ramené à 21 nm. Les puces électroniques en technologie 3 nm devraient être mises en production en 2023, avec une attention spéciale accordée à leurs interconnexions. L'installation actuelle est particulièrement adaptée pour examiner les paramètres électriques et physiques de ces puces électroniques. Ce résultat fait suite à la mise en place de la technologie 5 nm, démontrée par l'IMEC en 2015, un peu plus proche de la frontière physique qui, tôt ou tard, mettra un point final à la progression de la loi de Moore. Cette nouvelle structure en 3 nm devrait permettre de multiplier par dix la densité d'intégration, par comparaison à la technologie 10 nm lancée par Intel cette année.