Les FPGA RTG4 résistants aux radiations de Microchip Technology, dotés de bossages flip-chip sans plomb, répondent aux exigences des programmes spatiaux les plus critiques et ont obtenu la certification de la liste des fabricants qualifiés (QML) de classe V.


Recommandée par la Defense Logistics Agency (DLA), la QML Class V représente le plus haut niveau de qualification pour les composants spatiaux. Cette certification est essentielle pour répondre aux exigences des missions spatiales les plus critiques, telles que les programmes de sécurité nationale, d’exploration spatiale lointaine et d’exploration humaine. Les qualifications QML, basées sur des exigences spécifiques de performance et de qualité régies par le DLA, permettent aux clients de simplifier leurs processus de conception et de certification en utilisant des produits qualifiés QML.

En 2018, les FPGA RTG4 sont devenus les premiers FPGA RT à offrir plus de 150 000 éléments logiques à obtenir une qualification QML Class V. Cette nouvelle génération de FPGA avec des bossages flip-chip sans plomb est la première de son genre à obtenir le statut QML Class V. Dans les boîtiers flip-chip avancés, tels que ceux utilisés dans le FPGA RTG4, les bossages flip-chip relient la puce en silicium au substrat du boîtier. Le matériau sans plomb des bossages contribue à prolonger la longévité du produit, ce qui est crucial pour les missions spatiales.

« Il s’agit d’une nouvelle étape pour nos FPGA RTG4, qui donnera aux clients une plus grande confiance dans la conception de ces dispositifs pour les systèmes de vol spatial, tout en leur permettant de profiter de nos FPGA à haute fiabilité, à configuration nulle et à faible consommation d’énergie », a déclaré Bruce Weyer, vice-président de l’unité commerciale FPGA de Microchip. « Depuis plus de 60 ans, les solutions Microchip alimentent les missions spatiales, et nous nous engageons à assurer la longévité de nos produits et à fournir des solutions de la plus haute qualité. »

Les FPGA RTG4 sont conçus pour offrir des niveaux élevés de densité et de performance aux applications spatiales, réduisant les coûts et les efforts d’ingénierie grâce à une faible consommation d’énergie et à l’immunité aux changements de configuration. Contrairement aux FPGA à base de SRAM, la technologie de programmation utilisée dans les FPGA RTG4 fournit une faible puissance statique, aidant à gérer les problèmes thermiques courants dans les engins spatiaux.
Les FPGA RTG4 consomment une fraction de la puissance totale par rapport aux FPGA SRAM équivalents, tout en ne présentant aucun changement de configuration sous rayonnement, éliminant ainsi le besoin d’atténuation et réduisant les dépenses d’ingénierie et les coûts totaux du système.

Pour obtenir la qualification QML Class V, le FPGA RTG4 avec bossages sans plomb a subi des tests de fiabilité approfondis, supportant jusqu’à 2 000 cycles thermiques de -65°C à 150°C température de jonction. Les connexions d’interface sans plomb des bossages flip-chip ont passé les critères d’inspection MIL-PRF-38535 sans montrer de signes de moustaches d’étain. Les bossages flip-chip se trouvent à l’intérieur du boîtier FPGA, n’impactant pas la conception de l’utilisateur, le profil de refusion, la gestion thermique ou le flux d’assemblage de la carte lors de la conversion aux FPGA RTG4 à bossages sans plomb.

Outils de développement Les FPGA RTG4 sont supportés par des kits de développement, des échantillons mécaniques et des paquets en Daisy chain pour la validation et le test des cartes. La suite de conception Libero SoC permet l’entrée RTL par la programmation et comprend une riche bibliothèque d’IP, des conceptions de référence complètes et des kits de développement.

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